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      • Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機
        Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機

        更新時間:2021-07-08

        型號:Sublym100

        瀏覽量:514

        Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機是基于軟光刻微加工技術的一個很好的替代產品,便于快速制造您的微流體器件,利用溫度和壓力的控制,在幾分鐘內即可實現對各種材料的熱壓過程,它已經過優化,使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘,但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料,例如亞克力(PMMA)。
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